和利资本顺利完成基金超募：继续坚守半导体投资不动摇

每日头条讯：半导体专业风险投资机构和利资本完成新一期人民币基金的募集，总规模近35亿人民币，超过基金规划募集上限。此次LP包括政府引导基金、大型央企、国企、头部市场化母基金等。据悉该基金将延续以往的投资策略，专注半导体领域的中早期投资。

随着半导体行业在2019年底迎来投资热潮，作为专业选手的和利资本也频频出现在各半导体创业公司的投资方名单，且绝大多数作为领投方出现。事实上,这家VC机构的合伙人们从90年代就开始专注在半导体领域的投资，诸多IT上市公司背后都有他们的身影。

“来大陆做半导体股权投资20年能遇到今天这样的情景，我从来没想过。”谈及眼下的半导体投资热潮，和利资本管理合伙人孔令国忍不住感叹。

15个月投出近20家半导体公司

堪称半导体投资风向标

和利资本当前管理的新基金，主要投资方向为人工智能/数据中心、物联网、5G、智能汽车等应用领域的高端芯片、先进传感器、系统模块等，并围绕以上产业链展开布局。短短时间内，和利连续出手近20家优质半导体公司，投资金额已达近15亿元。

数十年的累积让和利团队拥有了十分专业的视角，基金的出手方向一度被视为半导体投资的风向标，布局的早期项目往往很快成为明星公司。

以沐曦集成电路为例，这家公司正是由和利协助成立的，而且和利也在天使轮入局。果断出手背后，和利看准了这家公司拥有平均15年以上高性能GPU芯片设计经验的团队，判断其拥有量产从40nm到7nm众多制程的GPU芯片的经验和能力。沐曦创始人陈维良系清华大学微电子学研究所硕士，拥有超过18年的GPU芯片设计经验，曾担任世界顶尖GPU芯片公司高管，负责全球通用计算GPU产品线的整体设计与管理。团队其他核心成员包括同公司多名院士级（Fellow）科学家，平均行业经验超过15年，曾成功完成数十颗先进制程（7nm）GPU芯片的流片及量产，掌握了大量（上万颗）GPU芯片同时正常工作的服务器系统设计及调试技术。11月完成天使轮融资后，沐曦紧接着在1月、3月分别完成数亿元人民币的Pre A和Pre A+轮融资，吸引了红杉中国、经纬中国、光速中国等头部基金的加入，和利资本作为老股东持续加注。

回顾过去一年，和利资本所投的许多公司都在产品和资本方面有了较大的突破。比如提供MEMS传感器及系统产品的“武汉飞恩”去年实现超50%的销售收入增长，四个月前超额完成D轮融资；全球首家类脑芯片公司“SynSense时识科技”产品即将全球首发量产；生产车规处理器芯片的“芯驰半导体”填补了国内高端汽车核心芯片市场的空白，并于今年三月获得百万量级订单，正式开启出货；第三代半导体外延片公司“百识电子”更是和利资本协助由台湾引进落户南京的世界级团队，公司即将完成6英寸SiC外延片开发送样，并将于今年上半年完成GaN外延开发。此外，和利也入局AI语音芯片赛道，投资了思必驰，目前该公司正迅速发展冲刺科创板。

不久前，在Elsevier（爱思唯尔）云论坛暨络绎学术会议上，行业专家和学术权威们指出，未来信息技术芯片三大方向分别是神经网络计算加速器—— GPU / FPGA / ASIC、类脑芯片、（硅）光子计算芯片。而这三大方向，和利资本均已布局：“沐曦集成电路”、“SynSense时识科技”、“曦智科技”。2020年10月毕马威发布的中国第一届‘芯科技’新锐企业50评选”榜单，和利所投资的7家企业均入榜，占领了榜单几乎1/5，创造了超过60%的击中率。而孔令国作为当初投资机构代表，也收获了一个天使轮IPO——2020年6月，寒武纪在科创板上市，他已陪跑这个项目多年。

为国内半导体市场做增值

梳理和利资本方法论

“关注整个半导体产业链，重点投资芯片设计领域，在材料设备、封测模组等方向均做布局。”孔令国总结了和利资本的方法论：投头部、投中早期、不跟风、不投竞品；平均每个项目8000万-1亿人民币的投资额；尽量保持最具影响力的股东，利用团队的经验和资源最大力度加持项目链接产业，由此创造价值从而为LP追求最大范围的回报。目前，人工智能、物联网、5G、智能网联汽车都是和利资本重点关注的方向。

纵观和利布局的近20家半导体公司，涉及类脑芯片、物联网芯片、光子AI芯片、5G射频芯片、5G小基站芯片、车规处理器芯片等多个领域，无一不是拥有极具竞争力的产品并在各自赛道处于领跑地位。以曦智科技为例，这家光子AI芯片公司在2019年4月就发布了全球首款光子芯片原型板卡，并用光子芯片运行了Google TensorFlow自带的卷积神经网络模型来处理MNIST数据集，整个模型超过95%的运算是在光子芯片上完成。其创始人沈亦晨以第一作者身份在顶级期刊 Nature Photonics 杂志上发表封面文章《通过相干纳米光学电路进行深度学习》，推动了集成光学在未来取代传统电子计算芯片的发展。其他团队成员包括麻省理工学院、哥伦比亚大学、佐治亚理工大学、北京大学和加州大学伯克利分校等的优秀毕业生，以及产业界来自谷歌、微软、英特尔、英伟达、AMD、ADI 等公司的业界资深专业人士。曦智科技作为初创公司，已经连续两年入选《麻省理工科技评论》50 家聪明公司，并被EE Times评为 2020年“全球最值得关注的100家新兴创业公司”。

“我们的精力和资源是有限的，只能给最好的团队。”孔令国坦言，“所以一般来说我们只投行业第一名，也就意味着同个细分我们只投一个，不投竞品。”

在这个“无人不投半导体”的时代，VC机构如何脱颖而出？和利资本有自己的一套打法。“论平台规模、名气，我们没法与头部大机构比，这不是我们与项目方谈判的筹码。但我们的优势也无可比拟，比如创业者希望在产业链资源上需要支持，希望在台积电争取产能，企业发展过程中遇到问题需要建议…这些情况下，那你就需要和利了。”孔令国透露，其实很多项目也是因此而优先、主动选择了和利资本，“一旦互相选择，未来长期陪跑。”

当下半导体项目融资速度快、估值高，VC机构又该如何做决策呢？孔令国表示：“我们还是会坚持自己的估值体系和投资节奏，那些没办法说服我们自己的项目，我们也不会下注。如今新基金近35亿的规模，我们计划投35-40个项目，量不多，寻求高命中率，聚焦、重注、精品， 从而创造最大价值回报。”

孔令国一直坚持一个理念——为国内的半导体产业做增值。他强调，“引进世界领先地区的创新技术和人才，整合国内广大的市场和机遇，致力自主可控国产半导体产业发展。部分我们投资的项目就是和利团队从境外引入的，包括来自瑞士的类脑芯片公司SynSense时识科技、来自台湾地区的第三代半导体外延片公司电子等。”

中国半导体投资迎来黄金时代

长期的投入和经营才是王道

资料显示，和利资本团队均来自半导体产业，合伙人均有20年以上行业背景，具备深厚的从业经验和广泛的产业资源，这使得他们能帮助芯片初创企业获得供应链、高端人才、客户与市场等战略资源。

在2020年10月和利资本CEO俱乐部上，和利请来了一批半导体产业链重要企业的核心管理层——包括台积电、世芯科技、创意电子、安靠封装测试等，以及地方政府相关领导，为在场的被投企业CEO对接了珍贵的资源。沐曦集成电路创始人陈维良感叹：“从我们有创业的想法开始，和利资本就为我们提供了非常多的建议和帮助，除了资金支持以外，还帮我们带来了非常多的外部资源。他们对于集成电路行业的发展规律和特点有着深刻的理解，是这个行业的推动者和实践者。”

此外，和利的投后团队对于被投企业的人才招聘、后续融资、发展战略也提供了许多帮助。对于非常早期的企业，和利的合伙人们还会利用自身创业经验为企业出谋划策。

“创业者和投资方是互相选择的过程，尤其是稀缺的优质项目。这种基于相互信任的关系一旦建立，大家必定都是倾注全力。曾经我们开玩笑说投资人跟被投项目的关系像结婚，签约只是开始，长期的投入和经营，才是为彼此创造价值的长久之计。”孔令国分享。

对于此次超募战绩，孔令国谦虚地表示：“一开始基金规模设定在30亿人民币，但因为前期的投资表现还算不错，现有LP要求加码并延长募资期限，因此促成了之前希望入局的新LP的加入。我们深知自己的能力边界，当前基金规模已是能管理的极限，在这个前提下和利才能充分执行我们的初衷--在可掌控的基金管理范围内为LP追求最大的价值回报。”

身处中国半导体投资的黄金时代，孔令国十分感慨，“未来我们将持续深耕半导体行业，用资本助力具有伟大愿景的优秀创业者，为投资人创造丰厚回报。在新的时代机遇前，和利将一如既往地脚踏实地、踏浪而行。”