华为大举投资中国芯片企业 耗资数十亿美元提升自研能力

每日头条讯：据美国《华尔街日报》网站近日报道，受美国阻挠，中国华为技术有限公司难以购买所需的很多芯片，因而正加紧投资于竞相打造中国半导体供应链的企业。

　　在2019年美国政府开始对华为实施出口禁令前后，这家中国科技巨头推出了一支基金。目前，华为正通过该基金投资中国芯片企业。据美国资本市场研究机构“项目建议书”数据公司汇编的数据，这支名为哈勃科技创业投资有限公司的基金自成立以来已投资了56家企业。

　　据来自“项目建议书”数据公司的数据以及公司记录，获哈勃注资的绝大多数公司都是半导体供应链的参与者。其中有芯片制造和设计领域的新兴企业，也有生产半导体材料、设计软件和涉足芯片生产设备的公司。

　　作为一家非上市公司，华为不对外披露这支基金的规模，也未予回答关于该基金的提问，但根据追踪中国公司注册情况的数据库的信息，华为已向一些公司投资了上千万美元。分析人士称，凭借哈勃，华为不仅可以培育当前和未来的潜在芯片供应商，还能够在中国芯片行业蓬勃发展之际获得潜在的财务回报。

　　报道还称，其他一些大型中国电子产品公司也经营着类似的投资基金，包括智能手机制造商小米、OPPO以及联想集团。这些基金给它们带来了类似的好处。

　　英国技术研究机构奥姆迪亚公司的中国半导体研究负责人何晖说，半导体行业的供应链非常长，华为投资一家芯片公司，就可以从这家企业那里获得优先供应，特别是在芯片短缺的情况下。

　　华为首席执行官任正非去年8月份告诉员工称，华为需要更多的理论突破，尤其是在化合物半导体、材料科学领域。

　　他说：“现在基本上是日本、美国领先，我们要利用全球化的平台来造就自己的成功。”

　　报道表示，中国已将实现芯片技术自给自足作为国家首要任务，这一举措已变得越来越重要。

　　根据美国标普全球市场财智公司的数据，2021年1月至12月初，中国芯片企业通过公开发售、非公开配售和出售资产等途径筹集了265亿美元，同比增长9%。

　　以资本密集型的芯片行业的标准来看，华为的投资规模相对较小。分析人士称，华为要想实现半导体自给自足还有很长一段路要走。不过，中国的芯片热潮让哈勃基金有大量目标可供投资。该基金由长期担任华为高管的白熠领导。21世纪初，华为向美国电信运营商销售设备的早期努力不太顺利，白熠是当时该公司派往美国的首批工作人员之一。

　　哈勃最近的投资之一是在2021年12月初入股苏州晶拓半导体科技有限公司。后者是一家位于中国苏州的专业半导体设备制造商，生产的设备用于在制造过程中保持芯片元件的清洁。根据晶拓半导体网站的信息，该公司为中国半导体设备国产化事业作出了贡献。

　　去年8月，哈勃斥资约4600万美元入股徐州博康信息化学品有限公司，该公司是中国最大的光刻胶制造商之一，而光刻胶是一种关键的半导体材料。

　　去年6月，哈勃向北京科益虹源光电技术有限公司投资150万美元，该公司生产的高功率激光设备可用于芯片制造。

　　晶拓半导体不予置评。截至报道发布时，徐州博康和科益虹源没有回复美媒的置评请求。

　　报道评论称，多年来，华为已耗资数十亿美元提升芯片自研能力，在旗下智能手机、服务器和通信设备领域中，逐渐取代了外国设计的芯片。近年来，华为的智能手机和服务器芯片被分析人士和业内高管视为全球最先进的制程芯片之一。

　　但华为的芯片此前是由台积电等外部制造商生产的，而美国2020年对华为实施的限制阻止了台积电等许多公司为华为制造芯片。

　　华为高管表示，该公司没有裁退任何芯片工程师，华为员工正在设计下一代产品，尽管主要的半导体制造商仍被阻止生产这些产品。

　　华为公共事务负责人陈黎芳去年6月表示，员工们仍在工作。她称，华为有信心在未来两三年内克服这些困难。