每日科技头条：一直以来，全球芯片技术的高度发展是得益于芯片行业的全球分工模式，并且这种模式让许多企业相信，通过将生产分散到不同的国家和地区，可以获得更高的效率和质量。

然而，由于美国对华为等中国企业的限制措施，华为的芯片供应受到了极大的影响。余承东接受采访时发出无奈感慨，华为太相信芯片全球分工，结果导致海思团队自主研发设计的麒麟芯片暂时无法生产出来，口碑非常好的麒麟9000更是成了业内绝唱。

为了尽可能地解决“芯片断供”这个问题，华为通过实际行动全面进入芯片半导体领域，过去近三年以来，资金投入更是超过了4000多亿元。在这个背景下，芯片许可事件的突然反转显得更加引人注目。

高通和英伟达等美芯片企业获得了相对较大的出货空间，这将为华为等企业提供更多的芯片供应选择。例如，据媒体报道消息称人工智能芯片公司英伟达产品将会延长出货许可时间，高通能够继续出货4G芯片等产品，并且未来几年内不受影响。

近期，泛林、科磊等美国半导体企业也发布了“规则澄清”公告，能够继续向中国国内厂商出货产品。这一消息对于国内半导体企业来说是一个好消息，因为这些美国企业是半导体行业中的重要参与者，它们的产品对于现阶段的国内半导体企业来说也是必不可少的。

同时，荷兰ASML公司也坚持向国内出货1980i型号的DUV光刻机设备，据悉该光刻机在多重曝光的操作下，可将芯片制程缩小至7nm工艺，当年台积电便是这么做的。

由此可见，ASML对中国市场的高度重视，也反映出中国在半导体领域的技术实力和市场需求的重要性。更让人万万没想到的是，消息称台积电、三星等芯片巨头已经拿到了许可，允许继续扩大在国内工厂的规模，允许更多先进的设备进入国内工厂，豁免期限为1年，2024年10月到期。

这一消息意味着，这些企业可以继续向中国市场出口更多的半导体产品，同时也反映出中国在半导体领域的开放态度和努力。

从另一个角度来看，美国一直都在修改规则，限制更多半导体设备出货，但对美系血统的半导体企业更为宽松一些，允许其进行更大范围的出货。由于美国要求三星、台积电等将更多芯片在本土生产制造，台积电又拒绝了美芯补助方案，美延长豁免期限也算是放宽了限制。

这一举动反映出美国在半导体领域中的矛盾态度，不过这也是目前的美国芯片企业所遭遇的现实决定的。与此同时，也反映出中国在半导体领域中的技术实力和市场需求的重要性。

这些变化对于华为等中国企业来说无疑是一个好消息，但也需要企业们在实践中更加注重自主芯片供应链的安全和稳定。虽然在这个全球化的时代，企业间的分工合作是不可避免的，但必须抛弃幻想，在底层的根本技术方面进行投入和突破，以实现全面打破芯片限制的目标。

经过这几年美国的打压与限制，华为早就深刻地认识到，只有掌握核心技术和自主知识产权，才能在激烈的市场竞争中掌握话语权，才能在面对极端打压的情况下生存下来。首次担任华为“轮值董事长”的孟晚舟则明确发声：必须从“根”技术上全面打破。

所以近三年以来，华为在芯片技术、操作系统、人工智能、5G等根本技术领域取得了许多重大突破。例如，华为已经实现了超1.3万颗元器件、4000块电路板的国产化，联合国内厂商实现了14nm以上EDA工具的国产化。

甚至还在光源技术方面取得了进展，这些突破意味着华为在根本技术方面已经具备了较强的自主研发能力和生产能力。为了进一步推动根技术的发展，华为还积极投资国内产业链，通过哈勃投资、联合研发等方式，与国内厂商共同攻克技术难题。

这些努力得到了国内产业链的积极响应，也进一步促进了国内芯片产业的发展。比尔盖茨的表态也证明了华为在根本技术方面取得的突破。比尔盖茨表示，限制出货是无法阻挡中国厂商拥有高性能芯片。

大佬的表态反映了华为在根本技术方面取得的突破对于整个行业的影响和推动。在未来，华为将继续在根本技术方面进行投入和突破，加强自主研发和生产能力，推动自主创新和国产化进程。

只有掌握根本技术，才能在科技行业中立于不败之地，并为全球科技创新做出更大的中国力量。