对冲美国芯片制裁风险，中企被曝这么应对

每日科技头条讯：路透社12月18日援引消息称，为对冲美国对华芯片出口管制的风险，越来越多的中国半导体设计公司开始在马来西亚封装部分高端芯片。

消息人士没有透露具体所涉公司，但报道提及，马来西亚最大芯片封装测试厂友尼森（Unisem）正在扩大与中企合作。被问及是否担心此举激怒美国时，友尼森公司负责人回应称，该公司业务交易“完全合法合规”，目前没有时间担心“太多的可能性”。

据三名知情人士透露，中企要求马来西亚公司封装的芯片，为一种被称为图形处理单元（GPU）的高端芯片。作为目前应用最广的人工智能（AI）芯片，GPU近年来在国际广受关注。

这些知情人士称，中企只要求马来西亚公司封装芯片，而非制造芯片，因此并不违反美国任何对华芯片管制措施。其中两名人士补充称，当前，中企和马来西亚公司已经就一些合同达成一致。

2023世界人工智能大会上展示的国产GPU，图自IC Photo

路透社援引分析称，先进的芯片封装技术可以显著提高芯片的性能，随着AI热潮在全球持续发酵，相关技术在半导体行业愈发关键。目前，芯片封装技术技术并不受美国政府限制。

有两名知情人士称，现在，一些规模较小的中国半导体设计公司正努力在国内获得足够的封装服务。但也有中企担心，芯片封装技术未来可能会成为美国政府的“眼中钉”，为对冲风险，开始寻求在境外封装芯片。此外，一名中国芯片行业投资者表示，在境外封装芯片，也有助于在非中国市场销售产品。

在这种情况下，中企将马来西亚视作中国之外的不错选择。两位消息人士称，马来西亚素来与中国交好，价格合理，且拥有经验丰富的劳动力和先进的设备。

对于美国对华的芯片出口管制，中方已经多次表明了立场。我外交部发言人毛宁12月11日指出，美方滥用出口管制措施，严重损害中国企业的正当权益，不利于全球芯片产供链的稳定，违反市场经济和公平竞争原则，不符合任何一方的利益，中方对此坚决反对。

路透社称，马来西亚是半导体供应链的主要枢纽，目前占全球半导体封装、组装和测试市场的13%，并计划到2030年将这一比例提高到15%。随着中国芯片公司在中国境外封装需求增加，马来西亚被认为处于抢占更多业务的有利位置。

一名了解情况的消息人士表示，最近，友尼森（Unisem）等马来西亚芯片封装公司来自中国客户的业务和咨询都有所增加。报道称，友尼森是马来西亚最大芯片封装测试厂，一家中企持有该公司多数股权。

友尼森员工正在封装测试芯片，图自马来西亚《海峡时报》

友尼森董事长谢圣德（John Chia）拒绝对上述报道置评。但他表示：“由于贸易制裁和供应链问题，许多中国芯片设计公司已经来到马来西亚，建立额外的供应来源，以支持他们在中国境内外的业务。”

当被问及是否担心接受中企封装订单可能激怒美国时，谢圣德回答，该公司业务交易“完全合法和合规”，没有时间担心“太多的可能性”。他还指出，友尼森在马来西亚的大多数客户来自美国。

路透社表示，中企不只是选择了马来西亚。除新加坡外，越南和印度等其他国家也在寻求进一步扩展到芯片制造服务领域，试图吸引那些希望降低地缘政治风险的客户。