联发科天玑8400芯片详细配置参数曝光 预计12月下旬发布

每日科技头条讯：12月11日，爆料消息透露了联发科天玑8400芯片的详细配置参数，这款芯片暂定于12月23日正式发布。据称，天玑8400采用台积电4nm制程技术，创新性地采用Cortex-A725全大核架构设计。该架构包含1个3.25GHz主频的A725大核、3个3.0GHz主频的A725大核以及4个2.1GHz主频的A725大核，提供了强大的计算性能。

天玑8400芯片搭载了Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU架构，具备出色的图形处理能力。在安兔兔跑分测试中，该芯片最高得分达到180万，显示出其性能介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间。

据悉，REDMI总经理王腾在短视频平台上暗示，REDMI本月将推出一款新机型，代号为“小旋风”。这款新机即为REDMI Turbo 4，将首发搭载天玑8400芯片。REDMI Turbo 4将配备1.5K直屏和大容量电池，预计售价在1500-2000元之间，有望成为同价位段的热门产品。