消息称三星考虑对芯片设计部门进行业务重组

每日科技头条讯：3 月 7 日消息，据韩国经济日报报道，三星电子已对其系统芯片和晶圆代工业务进行了严格审查，考虑可能进行业务全面改革，包括管理层改组和员工调动，因为它正面临着与台积电等竞争对手的艰难较量。

图源：三星

知情人士周四透露，这家韩国科技巨头的管理诊断办公室在 1 月份开始对其专注于芯片设计的系统大规模集成电路（System LSI）部门进行全面的业务审查。

此次业务审查标志着自去年 11 月三星设立该办公室以来首次进行的重大内部审计，这是该公司为振兴其陷入困境的业务而在集团范围内作出的努力的一部分。消息人士称，此次审查表明三星对其在非存储半导体领域的战略进行了关键评估。

IT之家从报道获悉，尽管三星在过去几年中对其系统半导体业务进行了大量投资，但成果喜忧参半。其 Exynos 2500 移动处理器未能在今年 1 月推出的旗舰机型 Galaxy S25 智能手机中获得一席之地。三星的图像传感器全球市场份额不到 20%，仍落后于日本的索尼公司。

截至 2024 年第四季度，全球第二大晶圆代工商三星的市场份额为 8.2%，而台积电的市场份额为 67.1%。

尽管三星通过为现代汽车公司的信息娱乐系统供应汽车用 Exynos 芯片，在汽车半导体领域取得了进展，但它在现代汽车自动驾驶芯片供应合同的关键竞标中输给了高通公司。

在图像传感器领域，包括 OPPO、vivo 和小米在内的中国智能手机制造商越来越多地转向国内供应商，这限制了三星的市场扩张机会。三星在开发定制人工智能半导体方面也面临困难，这是未来增长的一个关键领域。